岗位职责：
1. 负责对半导体器件进行破坏性物理分析，依据相关标准对器件的结构、材料、工艺及封装进行检验与符合性评价。
2. 熟练操作3D显微镜、X-Ray、扫描电镜、键合强度测试等专业设备，完成内部构造观察、材料成分分析及机械性能测试。
3. 准确记录分析数据，识别设计、工艺及制造中的缺陷与风险，出具权威DPA报告，为元器件选用、质量改进及故障归零提供依据。
4. 参与维护和优化DPA作业指导书与检验标准。

岗位要求：
1. 精通半导体器件原理、工艺及内部构造。
2. 具备3年以上半导体行业DPA或失效分析相关工作经验。