岗位职责:
1、根据器件Datasheet绘制和审核原理图、PCB封装；
2、按照原理图和结构图需求，完成PCB设计及评审发板；
3、对于EQ中的叠层问题，及时进行沟通、回复与指导；
4、关注行业新技术及动态，负责导入新工艺，输出设计指导。
任职要求:
1、本科及以上学历，电子信息、通信或相关专业，7年及以上工作经验；
2、可熟练使用ALLEGRO软件，能独立完成20层左右通孔板和HDI板，熟悉阻抗计算、叠层优化；
3、有一定的数电/模电理论基础，了解常用电子元器件特性；
4、了解SI、PI、EMC、安规等PCB设计相关要求，熟悉USB/LVDS/MIPI/HDMI/DP/网口/光口等接口；
5、具备良好的沟通能力，有团队协作意识。具备良好的抗压能力、自主学习能力及自驱力。