1.精通PCB开发软件（如Cadence，AD等）；
2.有过400G或以上光模块开发经验，了解高速光模块的PCB互联约束；
3.熟悉高速信号设计，了解信号完整性的相关知识，熟悉阻抗匹配、串扰等的优化措施；
4.熟悉PCB的工艺制程，熟悉PCB板厂的工艺能力；
5.熟悉使用电磁仿真软件（如HFSS，CST等）。