1、严格遵循研发方案及工艺参数，执行封装工序，精准完成研发样品制作与组装；
2、精准记录操作过程、工艺参数及测试数据，保障数据可追溯；
3、配合工程师开展工艺优化，反馈实操问题及建议，完成上级交办的其他研发辅助工作。

任职要求：

1、大专及以上学历，光电、微电子、机械电子、材料等相关专业优先；有光器件封装经验者优先；
2、动手能力强，能快速掌握封装设备操作；
3、工作严谨负责、注重细节；
4、了解生产安全规范，具备良好的安全防护意识；
5、具备良好团队协作力，善于沟通反馈，执行力强、能吃苦耐劳。