1、使用光学仿真软件（如 Zemax、Code V、LightTools 等）进行光路建模、仿真分析，优化耦合效率、光束质量、对准精度等关键指标；
2、参与封装工艺路线制定，主导光路对准、耦合、固化等核心工艺的研发与优化，解决研发过程中的光路偏移、效率衰减、稳定性差等问题；
3、根据测试结果和客户需求，持续迭代优化光路设计方案，提升产品性能和良率。

任职要求：

1、本科及以上学历，光学工程、应用光学、光信息科学与技术、激光技术等相关专业，硕士及以上学历优先，有蝶形激光器、光模块、光纤器件封装研发经验者优先
2、精通几何光学、物理光学、激光原理等基础理论，熟悉激光光束准直、耦合、整形等光路设计方法
3、熟练使用至少一款光学仿真软件（Zemax 优先），能够独立完成复杂光路的建模、仿真与优化
4、具备较强的研发创新能力，能够独立思考并解决光路设计与研发过程中的技术难题
5、具备良好的团队协作精神，能够与跨部门团队高效沟通与协作。