1.制定生产用的工艺文件（SOP），指导产线操作；
2.监控生产过程，解决良率低、工艺异常等问题；
3.优化生产效率，降低制造成本（如减少物料浪费）；
4.配合产线进行工艺培训、设备调试。

任职要求：

1.本科及以上学历，硕士研究生优先。光电子、光学工程、微电子、材料科学、通信工程等相关专业，1-3年工作经验者优先；
2.熟悉半导体激光器封装工艺，如共晶、贴片、打线、透镜耦合、激光焊接等；
3.能熟练使用 CAD、Solidwork 等软件进行结构设计，部分岗位还要求会使用 Zemax 等光学设计软件；
4.对半导体激光器封装的物料有深刻认识，如激光器芯片、钨铜 / 陶瓷基板、透镜、隔离器等；
5.了解半导体器件原理及各种参数的意义，具备光学、材料科学、电子技术等基础知识。