工作职责:

1. 负责光模块器件的封装开发与理论指导；

2. 负责对同轴/PON器件的封装设计；

3. 负责器件芯片选型及评估。

4. 能完成简单器件夹具设计；

5. 负责指导定位和解决PON器件开发、调试、测试中出现的各种技术问题；

6. 负责研究同轴和PON器件封装的各项前沿技术，确保光器件从性能，功耗，小型化等方面保持足够的竞争力；

7. 跟踪器件封装技术发展趋势，组织器件封装规划讨论。

任职要求：

1. 具备3年以上光器件工作经验，能够熟练使用CAD、Pro/e或Solidworks画图工具，精通光学仿真软件ZEMAX；

2. 熟悉Die/Wire bond半自动机器原理，并能实际操作；

3. 具备10G以上同轴及PON封装器件经历，能够独立完成器件的制作设计任务，并且对重难点单点工艺进行合作开发，找出失效问题点，且有TOSA/ROSA/BOSA等光器件实际量产经验；

4. 能进行简单的夹具设计；

5. 能够独立完成器件测试工作台搭建工作；

6. 了解光模块基本工作原理及测试工作。