任职要求：
1.大专以上学历，机械设计与制造、机电一体化及相关机械专业，3年以上工作经验，熟悉平板、加固计算机整机及Vpx、Cpci单板结构；
2.熟练使用3D、2D绘图软件，识别评估客户需求，参与开发产品的前期风险评估，并完成产品结构相关方案的沟通和设计，负责产品热仿真、振动仿真等，负责完成电子产品1D评估、器件选型、整机堆叠，到产品结构的设计开发，设计产品要求具有良好客户体验感；
3.熟悉产品开发流程，熟悉压铸件、钣金件、塑胶件、机加件等零件的设计，了解加工工艺及整机装配工艺，及相关五金、压铸、塑胶模具结构；
4.跟进整机可靠性测试工作，能快速分析和对策各种可靠性测试出现的结构问题；
5.跟进试生产组装，及时处理生产中的结构技术问题，保障生产的顺利进行完成结构件的最终封样及整机量产支持工作；
6.有良好的团队合作和敬业精神，责任心强，具有良好的创新能力，具有良好的分析判断能力与执行力和沟通能力
7.熟悉GJB体系标准，有JG从业经验者优先。
其他：
1.严禁细致，责任心强；
2.分析能力、逻辑思维强；