工作职责
（1）负责量产及研发阶段电路板的检测、维修与故障根因分析，熟练使用示波器、万用表等工具。
（2）对损坏元器件进行替换，编写维修报告并提出设计改进建议。
（3）根据设计图纸制作精准的接线表/线序表，指导生产接线工艺。
（4）精通线缆选型、端子压接、屏蔽处理及工业级线材加工（如耐高温、抗干扰、运动等特种线缆）。
（5）主导设备内部线缆布局规划，确保符合EMC规范（强弱电分离、屏蔽接地、防干扰走线）。
（6）参与整机装配，负责关键线缆制作、布线及电气柜接线工艺优化。
（7）在试产阶段完成线缆路径规划与动态防护设计（如拖链/波纹管应用），提升设备可靠性。
（8）协助研发团队分析调试中的硬件问题（如信号干扰、电源噪声、通信异常），提供EMC整改方案。
（9）建立硬件故障知识库，提炼设计预防措施。
任职资格
（1）3年以上硬件工程经验，精通数字/模拟电路板维修工艺（贴片焊接、BGA返修、芯片级维修）。
（2）掌握工业设备线缆规范：熟悉UL/CE线缆标准，能独立制作接线表、线缆加工图及BOM。
（3）EMC实践能力：具备信号完整性设计意识，能通过布局/屏蔽/接地抑制干扰。
（4）熟练使用专业设计工具绘制线缆走向图、端子接线图。
其他要求
加分项：
（1）了解常见EMC测试项（RE/CE/ESD）及整改方法。
（2）熟悉工业连接器选型（M12/M8，航空插头）及防护等级（IP67）。
（3）有自动化设备（PLC/伺服/机器人）整机布线经验者优先。
软性素质要求
（1）工匠精神：对线缆工艺、布局细节有极致追求，拒绝“能用就行”。
（2）问题猎人：擅长通过蛛丝马迹定位硬件故障，逻辑严谨。
（3）跨团队协作：能快速理解研发意图，将设计转化为高可靠实体产品。
（4）抗压能力：适应研发阶段快节奏试错与紧急问题攻关。