1、 负责封装SI/PI仿真平台的体系搭建；
2、 负责封装设计过程中的SI/PI仿真工作，并输出相应的仿真报告；
3、 负责指导封装设计工作，通过仿真分析封装layout设计，给出改善方案，提前规避项目的SI/PI风险，优化封装设计；
4、 对仿真模型进行实测，并进行仿真和测试一致性研究；
5、 通过仿真研究封装材料参数对信号/电源完整性的影响；
6、 持续完善和优化仿真流程；
7、 制定合理的SIPI仿真标准；
任职资格：
1、 硕士及硕士以上学历，电子工程，通信工程，微波等相关专业，三年以上SI/PI仿真相关工作经验，具备封装行业信号完整性工作经验者优先；
2、 具有扎实的理论知识基础，包括数字和模拟电路基础，传输线理论，信号完整性理论知识等；
3、 熟练使用SIPI仿真相关软件；
4、 熟悉Cadence allegro，APD等EDA工具；熟悉封装设计，并能提出相应的优化工作；
5、 熟悉高速接口通信协议标准和规范；
6、 熟悉SI/PI相关参数的测试方法，具备相应的测试能力；
7、 精通建模，了解封装制造以及常用的材料特性等。