岗位职责：
负责功率半导体器件及模块的寄生参数仿真和信号完整性的仿真。包括但不限于电感、电容、电阻、信号反射等参数的提取和分析。
进行功率模块的温度仿真、芯片布局优化以及封装材料和互连界面的应力应变仿真。
协助硬件工程师进行方案迭代，为功率半导体器件的设计和开发提供仿真技术支持，解决设计过程中的电磁兼容性等问题。
使用专业仿真软件，如ANSYS Maxwell、HFSS等，建立准确的仿真模型，确保仿真结果的准确性和可靠性。
参与产品的测试和验证工作，将仿真结果与实际测试数据进行对比分析，对仿真模型进行修正和优化。