任职要求：

1.大学本科以上学历，理工类(计算机/微电子/机械/自动化等)专业者佳

2.有半导体芯片封装经验佳

1.负责半导体DB工艺研究、设计及优化，确保产品具有良好的性能和可靠性。
2.负责撰写工艺文件，参与新产品的研发和现有产品的升级。
3.每日任务分配以及常日工作总结；

4.品质异常立即处理进度与正确性；

5. 机台常日稳定性review以及监控品质需求；

职位福利：五险一金、带薪年假、包吃包住、加班补助、免费班车、绩效奖金、餐补