岗位职责：

1.负责新产品的封装设计，评估各种封装的可行性；
2.负责审核新产品的封装方案、测试规范等；
3.负责新产品导入，与封装厂进行技术沟通，协调解决新产品开发过程中出现的问题，保证产品开发按时完成；
4.产品封测方案优化迭代，开发更优竞争力的产品。
5.产品量产评审给出工程意见，协助解决产品量产过程中出现的异常等
6.公司或上级安排的其他工作任务。

任职要求:

1、学历要求：大学专科或以上学历

2、专业要求：微电子学/电子科学与技术等半导体相关专业优先，

3、经验要求：有封装厂或设计公司工作经验者优先；

4、具有较强的质量意识、责任心和上进心，有良好的沟通能力。