岗位职责

1、负责核心工艺开发、优化与维护，生产现场的异常处理，以及数据统计与分析等。主导原子钟关键部件（如微型原子气室、激光器波导结构、光电探测器）的半导体/MEMS工艺流程设计，包括光刻、干湿法刻蚀、薄膜沉积、晶圆键合、自动贴片和真空封装等。

2、负责建立工艺设计规则、相关工序的SOP编写与员工培训，提升产品的生产良率；负责先进工艺导入、推进新型材料体系的工艺验证，提升产品的性能。

3、负责产品的全生命周期质量管理，构建SPC控制系统，对关键参数（如激光电流漂移影响频率稳定性）实施监控分析；主导FMEA分析，建立工艺失效模式库（如金属迁移导致的频率跳变），制定纠正预防措施。

任职要求

1、本科及以上学历，微电子 或 半导体 或 物理 或 材料 或 光学工程 或 电子工程等相关专业;

2、半导体工艺工程师三年以上工作经验，熟悉常规的半导体器件的设计和开发工艺，并具有创新意识;

3、熟悉bonder自动贴片、真空钎焊或其它半导体加工工艺者优先考虑;

4、热爱半导体工艺开发工作，思想端正，思维灵活，有创新意识，具有团队合作和独立钻研精神。