岗位职责：

1.负责工艺（表征、清洗、光刻、刻蚀、薄膜、研磨、划裂、测试）站机台操作及流片生产；

2.处理产品流片异常；

3.负责各段机台能力监控；

4.负责工艺条件优化与改善，编写作业标准书；

5.协助开发新产品和新工艺。

任职要求：

1.35周岁以下，本科及以上学历，光电子、微电子学、应用物理、材料学等相关专业；

2.能适应公司加班、工作调配；

3.具体有LED、LD、太阳能以及微电子等芯片工艺经验者优先（光刻）；

4.熟悉Si、SiO、Si三五族半导体及各类金属氧化物的刻蚀，有丰富的刻蚀经验，能保证刻蚀条件的稳定性，有使用相关设备的丰富经验（刻蚀）；

5.具备良好的逻辑分析能力、书面表达能力及人际沟通能力；

6.具备良好的团队合作精神，能吃苦耐劳、适应一定强度的工作压力；

7.对半导体工艺有较深刻认识。