岗位职责:
1、硬件产品的方案设计；
2、负责硬件选型，原理图设计，PCB焊接调试，解决开发和调试过程中遇到的问题；
3、负责编写新产品软件研发计划、流程图、通讯协议、源代码等工作；
4、负责对公司既有产品的软硬件升级、改进工作；
5、负责研发过程中软、硬件设计文档的编写工作；
6、参与规范软、硬件开发文档的工作。
任职要求:
1、模拟电路、数字电路知识扎实，能够独立调试电路；
2、熟练掌握ARM、DSP、FPGA等芯片至少一种以上,有实际产品设计经验；
3、熟悉常用接口，如：I2C、SPI、RS232/RS485等的特点；
4、掌握Protel/OrCAD/PADS等EDA设计工具，具有4-8层高速PCB设计经验者优先；
5、能够熟练阅读理解英文技术资料，有较强的学习能力；
6、责任心强，工作细致，有质量意识，良好的沟通能力，善于分析总结，团队合作意识强；
7、能适应短暂出差（北京总公司）。