岗位职责
1. 工艺开发与优化，主导半导体/光伏领域 CMP（化学机械抛光）、键合（Bonding）、光刻（Lithography） 关键工艺的研发与优化，提升良率及效率。
2.设计实验方案，分析工艺参数对材料性能的影响，解决量产中的技术瓶颈。针对新型材料（如SiC、GaN等）的CMP/键合/光刻工艺开展前沿研究，推动技术专利布局。协同设备团队开发或定制专用设备，优化工艺兼容性。
3.跨部门协作。对接生产、质量部门，推动研发成果向产线转移，提供技术培训与支持。参与客户技术需求评估，提供解决方案。
任职要求
1. 本科及以上学历，材料科学、微电子、化学工程、物理等相关专业。
2. 5年以上半导体/光伏行业工艺研发经验，精通 CMP/键合/光刻 中至少两项技术模块。有成功主导量产工艺开发案例者优先（需提供技术指标成果）。
3. 熟悉相关设备（如抛光机、光刻机、键合机）及材料（抛光液、光刻胶等）特性。掌握数据分析工具（JMP、Minitab等）及仿真软件（COMSOL、Sentaurus等）