1、主导新品DFM评审，完成全制程工艺方案设计，协同研发优化产品可制造性。
2、主导制造系统全维度验证（设备、工装、工艺、操作），输出SOP及IPD交付物。
3、负责新品工艺方案规划，主导工装夹具、测试设备开发计划，确保满足试产需求。
4、负责试制阶段问题点的挖掘，并协助研发分析，输出改善措施，追踪处理。
5、负责新品转量产移交，完成人员培训、工艺资料移交及量产达标验收。
6、参与新品设计阶段跨部门技术评审，从制造端提出工艺可行性建议与风险预警。

任职资格：

1、本科及以上学历，电子工程、工业工程、自动化等相关专业。
2、5年及以上电子制造业新品导入（NPI）、工艺工程相关经验。

3、熟悉IPD开发流程，拥有TR节点评重及关键交付物输出经验，熟悉PCBA&组装工艺。
4、具备良好的跨部门沟通协调能力，能有效对接研发、生产、质量等团队推进工作。
5、有较强的项目管理意识，能统筹NPI全流程，应对多任务并行场景，确保目标达成。