1、负责具体产品的立项工作，在产品的改进、升级；负责具体基础试验；

3、负责客户端具体产品的技术沟通、交流；

3、负责书写专利；

4、配合其他部门具体产品的技术需求；

5、负责产品技术支持（了解封装工艺、懂得封装缺陷和产品的相关性、会沟通）；

6、有害物质培训和检测；

7、运用汽车行业工具APQP/FMEA开发新产品和管理项目；

8、可接受优秀应届生；

9、有半导体相关行业经验优先考虑。

职位福利：绩效奖金、包吃、包住、定期体检、高温补贴、节日福利、五险一金、通讯补助