任职资格：

1.本科及以上学历;
2.3年以上光通讯封装工艺开发/量产维护经验;
3.知识要求:精通TO、CAN/BOX等光器件封装工艺流程;熟悉贴片、金丝键合、耦合等关键工艺;了解气密封、可靠性标准。
4.能力要求:独立解决工艺异常及良率提升;
5.其他要求:熟练运用DOE/FMEA/SPC工具;熟悉相关封装设备。

岗位职责：

1.负责工艺状态管理与变更控制评审;
2.负责工艺方案策划与评审;
3.负责新技术、新工艺、新材料、新设备的能力建设;
4.负责责任工艺的自动化、信息化、工装化改善;
5.负责生产工艺纪律执行检查;

6.负责提质增效的工艺研究与能力提升;
7.负责生产现场工艺支撑。