职位描述
1、负责新设备导入及验证，生产过程中的设备维护与排查，解决生产过程中的工艺问题;
2、参与新产品NPI导入，完成生产程序编写;评估工艺可行性及可靠性，在产品导入之后的生产过程中 ；
3、熟悉DOE试验理论，提升制成能力;负责工序中的工艺成品率提升和效率优化;提供技术支持;
4、负责输出相关工艺文件，并对其进行维护和更新;
5、配合产品工程师完成新产品、新材料导入及验证;
6、完成部门安排的其他技术相关工作。
任职要求：
1、工作经验:2年以上相关工作经验；
2、光学类:光电子、机械、材料等相关专业；物理类:物料学、半导体、电子材料等相关专业
3、有两年以上技术相关工作经验，从事产品研发或产品工程经验优先;
4、熟悉Die/Wire Bonding，熟悉使用KAIJO/K&S/ASM等设备操作、调试及维护5、熟悉工艺制程相关文件的制定和维护，能熟悉运用PDCA、8D、FEMA等工具，有较好的报告能力;
6、有责任心、上进心，服从工作安排，良好的钻研精神和团队协作意识。