一、岗位职责

1. 客户品质对接：

1.1深入半导体封测厂客户端，掌握胶粘材料（如DAF膜、切割胶带）的应用要求与痛点；

1.2将客户标准转化为内部检验规范（如洁净度、剥离力、耐高温性等）。

2. 制程品质管控：

2.1监督涂布产线（逗号刮刀/微凹工艺）的过程参数（胶水厚度、固化程度等），确保符合半导体级标准；

2.2主导SPC统计，分析不良率趋势（如气泡、污染等），推动工艺改善。

3. 项目与改进：

3.1牵头品质提升项目（如降低晶圆切割残胶率），验证效果并标准化；

3.2 应对客户投诉，输出8D报告并闭环（需熟悉FMEA工具）。

4. 跨部门协同：

4.1联动研发部，参与新产品（如半导体用PI基材胶带）的试产与可靠性测试；

4.2培训生产团队，提升全员半导体品质意识。

二、任职要求

1. 硬性条件：

1.1本科及以上学历，材料、化工、电子工程相关专业；

1.2 3年以上半导体行业经验，满足以下任一：

封测厂PQE/QE经验，熟悉胶粘材料应用；

半导体材料供应商品质管理经验。

2. 专业能力：

熟悉半导体封装工艺（如Die Attach、Wafer Dicing）及配套材料标准；

掌握品质工具（APQP、MSA、CPK），能使用Minitab分析数据；

持C1驾照（需频繁出差客户端）。

3. 加分项：

了解半导体洁净室管理规范；

有胶带类产品（如DAF、UV膜）品质经验。