一、 职责：
1、负责产品硬件方案设计，完成原理图绘制、器件选型及 BOM 清单编制；
2、主导硬件系统架构优化，确保功能实现与成本控制的平衡；
3、独立完成多层 PCB（6层及以上）设计，涵盖布局、布线及叠层规划；
4、应用 SI/PI 仿真工具（如 HyperLynx、Cadence Sigrity）进行信号完整性分析；
5、优化 EMI/EMC 设计，确保产品符合国内、国际认证标准
6、主导 PCB 板级调试、功能测试及故障定位；
7、配合软件团队完成系统联调与性能优化。
二、任职要求：
1、本科及以上学历，电子信息、通信工程、自动化等相关专业；
2、精通 Cadence Allegro 或 Altium Designer 等 PCB 设计工具；
3、熟练使用示波器、逻辑分析仪、频谱仪等测试设备；
4、掌握 HyperLynx/Sigrity 等仿真工具者优先。
5、扎实的模拟 / 数字电路基础，熟悉高速信号设计（如 DDR、SATA、、LVDS、MIPI、USB3.0）；
6、熟悉 EMC/EMI 设计规范及整改方法；
7、具备多层板设计经验（至少 6 层以上），了解叠层设计原则。
8、有音视频设计经验的优先；
9、从事车载电子设备开发的优先；
10、理论知识扎实，能对设计中及量产产品的异常问题进行分析。
11、吃苦耐劳，有责任心，有较强的抗压能力。
三、薪资待遇及福利：
1、完善的培训制度、提供竞争力的薪酬和晋升通道；
2、入职五险一金、午餐补贴、加班补贴、差旅补助等福利；
3、丰富的团队活动、旅游；
4、丰厚的节日福利、生日福利；
5、每天8小时工作制，周末双休。