一、职位要求：

1、系统设计与规划：主导新产品的硬件系统架构设计，负责原理图设计、关键元器件选型、技术可行性评估及成本控制。

2、核心电路设计：独立完成基于ARM/RSIC-V/MCU等平台的核心电路设计，包括高速数字电路、电源管理电路、模拟电路及射频电路等设计与仿真。

3、PCB设计与指导：指导或亲自进行复杂多层PCB的布局布线（Layout），确保信号完整性、电源完整性和EMC/EMI性能。

4、原型机调试与测试：负责硬件原型机的制作、调试、功能/性能/可靠性测试，并快速定位和解决硬件问题。

5、驱动产品化：主导解决产品在试产、量产及市场端出现的重大硬件问题，协同供应链完成元器件认证与替代，持续优化产品设计与成本。

6、技术预研与创新：跟踪行业前沿技术，探索并引入新技术、新平台，为未来产品规划提供技术输入。

二、任职要求

1、学历与经验：电子工程、通信工程、自动化等相关专业本科及以上学历。

2、工作经验：3年以上硬件产品独立开发经验，有从0到1成功量产的经验。

3、专业技能

（1） 精通电路设计：精通模拟/数字电路设计，熟练掌握至少一种主流EDA设计工具（如Altium Designer、Cadence Allegro、PADS等）。

（2）精通嵌入式系统：深入理解ARM体系架构，有丰富的基于STM32、NXP、全志、瑞芯微、高通、乐鑫等主流平台的设计经验。

（3） 精通信号与电源：具备丰富的信号完整性、电源完整性问题分析和解决能力，熟悉高速接口（如MIPI、USB、HDMI、PCIe等）设计规范。

（4） 熟悉射频技术：熟悉Wi-Fi、Bluetooth、GPS、4G/5G等无线通信协议和射频电路设计，具备基本的射频调试能力。

（5）熟悉设计与测试：熟悉PCB/PCBA的工艺要求，熟练掌握常用测试仪器（如示波器、频谱仪、逻辑分析仪、网络分析仪）的使用。

（6）熟悉标准与法规：对EMC/EMI、安规、可靠性等国家标准和测试方法有深刻理解和实践经验。

4、综合能力：

（1）具备出色的分析问题和解决问题的能力，能承受压力。

（2）良好的沟通能力和团队协作精神，能够清晰地向非技术人员解释技术问题。

（3） 具备强烈的责任心和自驱力，对技术和产品有激情。