1.负责制程不良分析，输出不良分析报告，推动不良改善。
2.制定不良返修标准流程，培训返修技工返修技能，作业良率及返修效率的提升。
3.负责RMA品返工返修作业，客诉不良分析，返修工时评估输出。
4.按照体系文件要求，制定返工作业流程及规范，应对客户及体系对于返修工序的各类审核。
5.定期整理书面报告，向主管汇报产品返工信息，制定项目管理计划，及时发现作业异常问题。
6.负责返修作业设备工具的申请、维护、改造等工作

任职要求：

1.熟练使用PCBA相关返工维修设备工具，能够独立完成BGA封装芯片的返修作业。
2.熟悉电子电路设计及工作原理，拥有精密电子电路不良失效分析5年以上分析经验。能够对立对接客户审核需求。
3.熟悉电子类相关业务知识、行业发展动态、国家有关政策法规知识；
4.熟练掌握电子类物料或设备相关业务知识以及技术标准和要求。
5.能读懂英文资料以及掌握公司及客户方面专业术语