岗位职责：
1、结构和硬件功能问题（除声学、射频），由FA工程师（定位分析），领取不良品；
2、.分析定位不良根因，找责任领域确认不良，将确认后的问题找MPM上问题单管理，归还不良品；
3、1.针对试制过程出现的不良品，对功能不良品初步分析，对不良原因进行分类，主要分为设计相关不良、工艺相关不良及其他；
4、不良分析报告，不良品分析数据汇总统计，输出不良分析报告；
5、功能良率改善，主导功能良率改善，根据良率异常原因，制定改善对策，反馈至责任人，并推动改善；
6、根据分析报告，输出影响功能FPY&PY原因；
7、沟通品质、生产，在量产项目上出现停线问题，要求其同步通知到FA，FA及时分析定位原因，快速释放风险，及时复线
任职要求：
1、3年以上工作经验，有fa经验或者硬件研发经验，可独立进行不良定位，可独立提出改善方案
2、抗压能力强，良好的沟通能力，需要有一定的管理能力。