1. 负责LED芯片制造工艺，包含新工艺开发、新物料验证、新设备验证、新产品导产。
2.负责所在工序工艺制程稳定性提升、制程能力提升、良率提升、不良品下降。
3.负责所在工序工艺制程标准制定、SOP文件编写和修改、工艺标准化提升。
4.完成负责工序项目追踪、项目方案制定、实施。
5.完成其他领导交办任务。

任职要求：

1.硕士学历，光电半导体、物理、材料、微电子等相关专业；
2.有半导体相关设备使用经验优先；
3.适应无尘车间工作环境。