岗位职责：
1、异常材料分析及确定责任归属；
2、协助工程分析产线异常不良品；
3、竞争对手样品分析，标杆比较；
4、客户退回的不良品分析及实验
5、8D报告的撰写；
6、上级领导安排的其它工作任务。
岗位要求：
1、统招本科及以上学历，电子、物理等相关工科背景；
2、2年以上芯片行业或者封装行业经验，优秀应届生亦可考虑；
3、有卓越的沟通协调能力，能承受一定的工作压力；
4、擅长分析类工作，有较强的动手能力；
5、有较好的执行能力和表达能力。