【工作内容】
1、 负责LED芯片车载背光，电视背光，mini背光产品工艺工作；
2、参与芯片工艺流程的制定与改进，提高生产效率和产品质量。
3、与研发团队紧密合作，解决芯片制造过程中的技术难题。
4、对现有产品进行持续改进，以满足客户不断变化的需求。
5、定期评估工艺流程，提出创新解决方案，提升产品竞争力。
6、编写技术文档，包括设计规范、测试报告等，确保项目顺利推进。
【任职要求】
1、具备电子工程、材料科学或相关领域的本科及以上学历。
2、熟悉半导体器件物理原理及背光技术，有相关项目经验者优先，负责LED芯片车载背光，电视背光，mini背光产品工艺或研发岗位工作经验。
3、掌握芯片制造流程，了解各种工艺参数对产品性能的影响。
4、良好的团队协作能力和沟通技巧，能够跨部门协调解决问题。
5、具备较强的分析和解决问题的能力，能够独立完成复杂任务。