岗位职责：
1.工艺开发与优化
负责半导体 晶圆 封装 制造工艺（如光刻、蚀刻、薄膜沉积、离子注入等）的开发、调试及优化，提升生产效率和产品良率。
分析生产数据（如SPC数据），制定工艺改进方案并推动实施。
2.生产技术支持
解决生产线上的技术问题，确保设备稳定运行和工艺参数稳定。
协助处理异常事件（如设备宕机、良率骤降等），提出短期和长期解决方案。
3.设备维护与升级
配合设备工程师完成机台的日常维护、校准及故障排查。
参与新设备的安装、调试及工艺匹配验证。
4.质量管控
推动质量管理体系（如ISO 9001、IATF 16949）在生产环节的落地执行。
制定工艺标准文件（SOP），确保生产流程符合客户及行业规范。
5.跨部门协作
与研发、质量、设备等部门协作，推动新产品导入（NPI）及量产化。
协助客户技术团队完成产品验证和问题反馈。
任职要求：
1.教育背景
本科及以上学历，微电子、材料科学、电子工程、物理、化学工程等相关专业。
2.工作经验
3年以上半导体制造行业经验，熟悉晶圆制造或封装测试流程；应届生需有相关领域实习经历。
有Fab厂MPC工程师经验者优先。
3.技能要求
1.熟悉半导体制造核心工艺（如光刻、蚀刻、CVD/PVD等）及设备（如ASML、AMAT、Lam等）。
2.掌握数据分析工具（JMP、Minitab、Excel等），具备SPC、FMEA、DOE等工程方法应用能力。
3.了解半导体材料特性（如硅、化合物半导体）及可靠性测试标准。
4.语言能力:英语CET-4及以上，能阅读技术文档（如设备手册、工艺规范
逻辑清晰，具备较强的问题分析与解决能力。
适应高强度工作环境，具备团队协作精神。
优先条件
有4/6英寸/晶圆厂、封装厂经验者 会使用Auto CAD 使用经验者优先