1、负责产品硬件类质量问题的失效分析，挖掘产品在设计、工艺、制程、维修技术方面的问题或风险并进行预警，推动解决闭环，有效支撑产品良率的提升；
2、负责产品维修标准、作业指导书等技术资料的制定、优化、迭代及培训，保障转量产产品维修的效率和质量；
3、负责返工单ECO/物料验证的维修技术方案制定和落地执行；
4、负责制程维修品信息分析，挖掘产品质量提升的发力点，并推动解决；
5、负责公司维修技术能力的建设与提升，不断提高维修效率及质量，确保维修后产品的稳定性，包含但不限于子公司、客户、外协厂；
6、参与DFX建设，负责新产品设计可维修性技术沉淀、评审，支撑产品可维修性设计与产品维修效率的提升；
7、负责高价值物料再利用技术方案的制定和落地执行，提升利用率，降低损失。

1、5~10年电子产品失效分析及维修经验；
2、熟练掌握通用电路分析工具的使用：万用表、示波器、Candence软件等；
3、熟练掌握烙铁、热风枪、BGA返修台、BGA植球工具、小锡炉等焊接设备；
4、对PCBA产品的DFR可维修性设计有较深入的业务理解，有主导过DFR可维修性能力建设的经验。