岗位职责：1、装备开发
机械、电气化、测试设备结构及软硬件装备的选型开发；
2、测试治具设计，开发自动化测试工装：
①电路测试：微型POGO针模组（接触点≤0.5mm²） + 飞针测试程序。
②射频测试：近场耦合BLE/Wi-Fi性能的定制暗室及探头（频率覆盖2.4GHz/5GHz）。
③功能测试：模拟人体佩戴的仿生手指夹具（材质介电常数等效真实皮肤）。
④集成量产自动化设备（如PLC控制的激光焊接工装、点胶机器人路径规划）。
3、生产流程优化
设计快速校准流程（30秒内完成传感器零点/灵敏度校准）。
开发固件烧录+功能测试一体化流水线，支持UPH（单位小时产能）≥500件。
4失效分析与改进
①主导量产故障根因分析（如焊接虚焊、密封失效），输出PFMEA（过程失效模式分析）报告。
②迭代工装设计（如增加AOI自动光学检测模块提升焊点良率）。
任职要求：1、专业背景：
①本科及以上学历，电子工程/机械自动化/精密仪器等相关专业。
②5年以上消费电子产品硬件开发经验，其中至少2年涉及可穿戴设备工装开发。
2、核心技能：
①熟练掌握LabVIEW/Python开发自动化测试脚本，设计气动/伺服控制夹具；
②了解SMT工艺（锡膏印刷精度±25μm）、组装公差链计算、CTQ（关键质量特性）管控；
③熟悉机械、电气化、测试设备结构及软硬件，具备主导装备开发的能力；
3、加分项：平衡成本（工装投入）、效率（测试节拍）、良率（CPK≥1.33）三角关系。