工作内容：
1.制定与完善售后服务流程、技术标准与应急预案，负责现场技术服务团队的日常管理、任务调度、技能培训与绩效考核。
2.主导客户FAB厂内关键设备的安装、调试、验收、维护及重大故障排查。
3.装机之后在客户现场进行故障对应以及维修等,运维工作.
4.有良好的沟通能力以及解决问题能力和问题汇总能力.及时跟相关部门沟通反映问题.
5.整理并分析售后服务数据，定期输出技术服务报告，推动内部产品与流程的持续改善。
6.维护客户长期合作关系，及时响应客户需求，提升服务体验与客户忠诚度。
7.关注半导体制造技术发展，引入新技术、新方法，提升团队技术服务能力。
任职要求：
1. 本科及以上学历，半导体物理、微电子、电气工程、机械工程、材料科学等相关专业。
2. 5年以上半导体FAB厂设备或工艺相关工作经验，其中2年以上技术团队管理或项目经理经验。
3. 对温度、湿度、洁净度、真空度有有一定了解；
4. 对有半导体设备安装、调试、维修经验者优先；
5.能够长期稳定发展，接受出差，有驾照，优秀应届毕业生亦可。
6.具有优秀的口头表达能力和沟通技巧。