质量体系与战略建设
1.领导职能：作为公司端到端质量与可靠性战略的总负责人，确保产品符合客户、法规及行业标准。
体系建设与维护：建立并持续优化符合ISO 9001及半导体行业特定标准（如JEDEC、IPC等）的质量管理体系（QMS），并推动其有效运行。
目标管理：根据公司经营目标，制定并分解部门的质量目标与工作计划，推动落实与持续改进。
2. 全过程质量控制与改进
新品质量管控：主导新产品导入（NPI）阶段的质量策划，包括审核工程样品、参与前期评审，并确保DFMEA/PFMEA、控制计划、检验测试方案等关键交付物的有效实施。
制程质量监督：监督生产全过程的质量状况与工艺状态，分析工艺参数对质量的影响，组织推进持续改进活动，提升良率。
供应商质量管理：负责供应商质量工程管理，包括供应商审核、新零件批准（PPAP）、过程能力监控及绩效评价，主导来料异常的处理与改进。
3. 客户导向与问题解决
客户投诉处理：作为客户质量问题的最高升级处理点，主导客户投诉与退货（RMA）的调查、根本原因分析，组织制定纠正与预防措施（CAPA），并确保问题闭环。
质量数据分析：定义并监控关键质量指标，通过数据驱动决策，运用精益六西格玛等工具推动质量绩效的持续提升。
4. 团队与文化建设
团队建设：负责质量团队的规划、建设、培训与绩效考核，培养高素质的质量人才梯队。
跨部门协同：代表质量部门与研发、生产、采购、销售等内部团队及供应商、客户等进行高效沟通，宣传质量文化，推动全员质量意识提升。
硬性条件
教育背景：本科及以上学历，电子工程、机械工程、材料科学、物理、化学或相关理工科专业。
工作经验：8年以上电子、半导体封装、自动化设备等大型制造业质量管理经验，其中至少5年以上团队管理经验。具备半导体设备或芯片制造行业背景者优先。
知识体系：深入理解半导体设备或芯片的制造流程、工艺原理及质量控制要点。精通SPC（统计过程控制）、FMEA（失效模式与影响分析）、8D、5Why等质量工具与方法论。
体系经验：具有丰富的ISO 9001等质量管理体系推行、维护及应对内外部审核的经验。