岗位职责：
1、负责车载/军用通信设备、智能终端等产品的集成电路硬件开发全流程工作，包括需求分析、方案设计、原理图绘制、器件选型及验证；
2、完成硬件电路的设计（模拟/数字/混合信号）、PCB Layout审核及调试，确保设计符合功能、性能、成本及可靠性要求；
3、主导硬件可靠性设计（EMC/EMI、防雷、温循、盐雾等），配合完成GJB、ISO、AEC-Q等标准下的测试与认证；
4、协同软件工程师、结构工程师完成系统联调，解决硬件与软件、机械部分的兼容性问题；
5、编制硬件开发文档（规格书、设计报告、测试方案等），参与技术评审与经验总结，推动技术沉淀与优化；
6、跟踪行业前沿技术（如车规级芯片、低功耗设计、高速接口等），为公司产品技术升级提供建议。
任职要求：
教育背景：本科及以上学历，电子工程、微电子、通信工程、半导体物理等相关专业；硕士学历或有3年以上硬件开发经验者优先。
专业技能：
1、精通模拟电路（电源管理、信号链）与数字电路设计，熟悉常用接口协议（如LVDS、MIPI、CAN、Ethernet、RS422等）；
2、熟练使用Altium Designer、Cadence（OrCAD/Allegro）等EDA工具，具备高速PCB设计（如100MHz以上信号、射频电路）经验；
3、掌握硬件开发全流程，熟悉EMC/EMI设计规范（如RE、CE、ESD测试），有GJB150（军标）、AEC-Q100（车规）或ISO 26262（功能安全）项目经验者优先；
4、具备独立解决硬件问题的能力，熟悉示波器、逻辑分析仪、频谱仪等测试工具的使用；
5、熟悉常用芯片（如MCU、DSP、FPGA、电源管理IC、射频芯片）的选型与验证，有量产级硬件开发成功案例。
项目经验：
3年以上集成电路硬件开发经验，至少1个以上车载通信设备、军用电子设备或工业级智能硬件的完整项目经历（从方案设计到量产交付）；
有车规级（AEC-Q）或JG级（GJB）硬件开发经验，熟悉质量体系（如GJB9001、IATF16949）者优先。
素质要求：
1、逻辑清晰，责任心强，具备较强的技术攻关能力与抗压能力；
2、良好的团队协作与沟通能力，能适应跨部门项目协作；
3、对技术有热情，关注行业发展趋势，具备持续学习能力；
4、政治可靠，具备保密意识（JG类项目需通过政审）。