负责汽车电子类产品（电机控制器、PTC、传感器等）的电子工艺设计，主导PCBA（SMT/DIP）生产全流程工艺开发与优化；

编制SMT贴装程序、设计工装夹具，优化回流焊/波峰焊参数，解决焊接不良、装配干涉等制程问题；

制定电子装配工艺文件（SOP、PFMEA、工艺流程图），确保符合电子行业标准；

协同研发团队完成新产品导入（NPI），主导DFM可制造性评审，推动设计改善与成本降低；

监控生产线良率，分析工艺缺陷数据，实施SPC过程控制及持续改进。