岗位职责:
1、负责封装工艺设计、开发及优化,解决生产过程中的技术问题,提升工艺成品率;
2、负责工艺数据的收集、整理和统计分析,按要求提交实验报告,编写相关设计文档和标准化资料;
3、负责新设备、新技术、新工艺的技术转移并按要求转入新产品阶段,保证新工艺质量;
4、完成上级交办的其他工作。
任职要求:
1、硕士及以上学历,机械、材料、微电子相关专业;
2、熟悉半导体制造工艺,熟悉杜瓦封装的工艺细节及步骤,了解杜瓦封装工艺涉及的设备的特点及操作;
3、有较强的组织能力、沟通能力和分析能力;
4、良好的英语读写能力。