岗位职责：
1.完成芯片的封装与装配工作，优化封装流程，维护封装技术文档；
2.完成芯片的测试和评估工作，优化测试流程，维护测试技术文档；
3.负责封测平台的维护工作，协调解决工作中的各项问题，提升封测效率；
4.负责制定测试计划，完成测试数据处理和异常情况记录。
任职资格：
1.中专及以上学历，电子、通信、电气、自动化、测控技术等相关专业；
2.对半导体器件有一定了解，有芯片测试相关经验者优先；
3.责任心重，动手能力强，有较好的沟通表达能力。