1.负责半导体封装工艺操作、设备调试及日常维护（固晶机、键合机等）。
2.监控生产参数，分析生产异常并改进，提升良率与效率。
3.配合质量部门处理不良品，编写工艺文档（SOP、报告等）。
4.支持新工艺导入验证，协助跨部门解决技术问题。

基本条件
1.大专及以上学历，电子/材料/机械相关专业。
2.1年以上封装工艺经验优先（优秀应届生可放宽，需实习经历）。
3.能分析生产数据，使用Office等基本工具。
4.接受倒班制，适应生产现场环境。
5.责任心强，具备团队协作和问题解决能力。