岗位职责：
1. 负责光电探测器、半导体激光器划片，减薄，贴片，倒装焊等芯片后道工艺的开发；
2. 负责后道工艺整合，问题分析及解决；
3. 负责产品良率及成本优化；
4. 负责先进封装工艺的预研及开发。
任职要求：
1. 硕士以上学历，物理、微电子、封装、材料、机械等相关专业；
2. 熟悉后道工艺制程及设备，具有一定的材料热力学理论基础；
3. 具有较强的责任心，较好的逻辑分析能力和强大的执行能力；
4. 有倒装焊或先进封装经验者优先。