1、协助主管组织整个部门的工艺工作；
2、负责机台的文件建立及维护 (包括SOP，CP，FMEA）；
3、负责机台的过程管控(SRP，SPC，OCAP，厚度阻值及均匀性管控，PM释放确认等)；
4、负责机台的异常调试；
5、负责机台的良率提升，产线良率数据监控与分析：数据收集与整理，良率趋势分析，关键因素识别；
6、产品缺陷根因分析与解决：缺陷分类与溯源，改进方案制定与验证，跨部门协作与推动；
7、定期编写良率分析报告，提供数据支持，建立外延工艺良率分析知识库；
8、主管领导交办的其它工作；
要求：
1、硕士及以上学历，需有海外留学经验，英语口语流利，可考虑25届应届生
2、理工科专业，微电子、物理等专业优先考虑；
3、精通使用EXCEL，SPC，缺陷分析等工具；
4、有晶圆片良率分析经验者优先；