需负责晶圆制造中一道或多道核心工艺（如清洗、蒸发、光刻、去胶、电镀、刻蚀等）的稳定与优化。

1.工艺维护与优化：负责在线产品工艺的日常监控、维护及优化，提升工艺稳定性与产品良率。处理生产中的工艺异常，进行根本原因分析并制定解决方案。

2.工艺开发与整合：参与新工艺、新材料的开发、验证及导入量产。设计和执行工艺实验，优化工艺参数。

3.技术文件与培训：编写和更新工艺操作规范（SOP）、技术文件，对生产线技术人员进行工艺培训和指导。

4.跨部门协作：与设备、整合、研发、质量等部门紧密合作，解决综合性技术问题，推动持续改善项目。

基本要求

1.学历专业：硕士及以上学历（优秀本科生可放宽），微电子、集成电路、电子科学与技术、物理学、化学、材料科学与工程等相关专业。

2.知识技能：熟悉半导体物理和器件知识，具备良好的数据分析能力和逻辑思维，能熟练使用Office等办公软件及相关数据分析工具。

3.语言能力：具备良好的英语阅读能力，能查阅技术文献。

4.综合素质：具备强烈的责任心、学习能力、抗压能力和团队协作精神。

优先条件

1.有半导体制造工厂实习或项目经验者优先。

2.熟悉特定前道工艺模块者优先。