职位详情
封装研发副总/总监
3-6万
福建福顺半导体制造有限公司
福州
5-10年
不限
10-31
工作地址

福州市-仓山区-高旺路11号

职位描述
岗位职责:
1.制定公司先进封装、新型封装技术发展战略与技术路线,推动技术迭代;
2.牵头先进封装、新型封装技术研发,推动新产品开发项目实现;
3.管控研发项目全周期,培养核心技术骨干,主导封装技术专利布局;
任职要求:
1.5年以上封装研发经验,3年以上先进封装研发管理经验,主导过先进封装专案量产项目
2.精通多种先进封装、新型封装工艺,熟悉行业技术标准

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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