1、硕士以上学历，微电子或相关专业，有芯片封装领域工作或研究经验者更佳。
2、了解芯片封装的生产流程、主要工艺步骤及其原理、典型产品结构和主要封装材料。
3、具备独立分析和解决问题的能力，熟悉DOE等实验设计和数据分析方法。
4、良好的团队精神、交流能力、及项目管理能力和经验。
5、良好的英语听说读写能力。

职位福利：五险一金、年底双薪、绩效奖金、全勤奖、包住、交通补助、餐补、带薪年假