岗位职责：
1、负责产品立项工艺评估（含客户工艺要求可实现性，禁限工艺评估，风险评估）；
2、对科研产品PCB线路图和装配图进行工艺性审查；3、拟定工艺设计总方案和工艺设计装配大纲；
4、对试产阶段的产品加工工时进行评估；
5、对科研产品焊接，组装工序提报的质量信息反馈单涉及的工艺问题进行分析和当批处理；
6、对科研产品焊接，组装工序的设备，工具工艺可行性的调研，评估和请购工作，并对新设备满足工艺要求的结果进行验收；
7、上级交代的其他任务。
任职要求：
1、理工科类本科或以上学历；
2、有3年以上电子企业同岗位工作经验；
3、熟悉电子产品SMT电装工艺；
4、熟悉电子组件的加工流程；
5、动手能力强，文件编制能力强，思路清楚，沟通协调能力好。