岗位职责：
1. 参与新产品研发设计的评审，提出专业意见，识别设计中的潜在问题，减低量产风险；
2. 制定新产品试产计划，跟踪试产过程，记录并解决试产中出现的生产工艺、产品质量等问题。
3. 设计并优化产品生产工艺流程，编制工艺文件，制定产品测试方案及质量标准，确保符合设计要求。
4. 识别量产前可能出现的风险（如供应链，工艺缺陷），制定应对方案；主导跨部门问题解决，推动根本原因分析。
5. 整理试产报告、测试数据及改进记录，确保信息可追溯。
6. 协助解决量产初期的技术问题，确保生产稳定性。
7. 收集量产反馈，推动设计、工艺和供应链的持续优化。
8. 引入新技术或自动化方案，提升生产效率和产品良率。
9. 参与供应商审核，确保外协部件符合要求，支持客户定制化需求，协调产品快速迭代。
任职要求：
1.熟悉电路原理，PCBA设计原理，电子元器件（主动/被动）的特性与应用。
2.对整个电子产品系统（硬件，软件，结构，固件）有基本理解，能识别跨领域的技术风险。
3.精通SMT，THT,组装，测试，包装等电子制造全流程工艺。
4.具备较强的分析和解决问题的能力，能快速定位并解决试产和量产中的技术问题。