1.负责数据中心领域AC/DC、DC/DC电源产品（如UPS不间断电源、HVDC高压直流电源、配电单元PDU、巴拿马电源、模块化电源等）的需求分析、方案设计、研发实现和测试验证，确保产品在性能、可靠性、成本及交付时间上满足市场和客户需求，并符合全球各地的安全与能效标准。
2.负责电源产品的整体技术方案和系统架构设计，包括拓扑选型（如PFC、LLC、DAB等）、关键元器件（如IGBT、MOSFET、磁性元件、电容）的选型与评估。
3.进行高密度、高效率、高功率因数的创新设计，致力于提升产品功率密度和能效（如追求钛金、铂金等高效认证）。
4.设计和优化热管理方案（风冷/液冷），确保产品散热可靠性。
5.主导完成主电路、控制电路、驱动电路、采样电路等的原理图设计。
6.指导PCB Layout工程师进行PCB设计，考虑高功率密度布局、EMC、热设计、安规距离等关键因素。
7.负责固件/软件算法的设计与开发，实现产品的控制、保护、通信及管理功能（如均流、热插拔、监控等）。
8.制定测试计划（DVT、FVT），搭建测试平台，完成样机的功能、性能、可靠性、安规、EMC、环境适应性等全面测试。
9.分析测试数据，定位并解决研发过程中的技术难题和设计缺陷。
支持产品进行国内外安全认证（如UL、CE、TÜV、CCC）和能效认证（如Energy Star、80 PLUS）。
10.支持新产品导入（NPI），与生产、工艺、供应链等部门协作，解决试产和量产中的问题，实现产品的顺利转产。
11.为市场、销售和客户提供高级技术支持和解决方案交流。
12.处理产品上市后的重大技术问题，进行根因分析并推动设计改进。

岗位要求：

1.本科及以上学历，电力电子、电气工程、自动化、电子信息工程等相关专业。
2.要求 5年以上中大功率（如3KW以上）开关电源产品研发经验。具备数据中心电源产品（如UPS、HVDC、服务器电源、通信电源）的研发经验，熟悉其应用场景和技术挑战。有知名电源企业或数据中心设备厂商工作经验者优先。
3.精通开关电源各种拓扑结构（AC/DC、DC/DC、隔离/非隔离）的工作原理、设计和调试验证方法。
4.深刻理解功率半导体器件（MOSFET， IGBT， SiC， GaN）、磁性元件、电容等的特性、应用和选型。
5.熟悉模拟和数字控制技术，掌握环路补偿设计。有DSP（如TI C2000系列）或MCU软件开发经验者更佳。
6.熟悉全球安规标准（UL/IEC/EN 62040, UL 60950-1, UL 62368-1）、EMC标准、能效标准及数据中心相关行业规范。
7.熟练使用电路设计仿真工具，如 Saber、PSpice、MATLAB/Simulink。
8.熟练使用PCB设计工具，如 Altium Designer、Cadence Allegro 等。
9.熟练使用各种测试仪器，如示波器、功率分析仪、网络分析仪、EMC测试设备等。