1.本科及以上学历，从事相关工作3年以上，能力优秀者可放宽工作年限，具备良好的沟通协调能力和逻辑思维，责任心强。

2. 电子、通信、自动化及相关专业。

3. 具有多层PCB layout经验，硬件电路理论基础扎实，熟悉EMI和EMC相关知识，熟悉布线各类行业标准规范。

4.具备高速、高密、射频、DDR、微波等多层板PCB设计经验，能够独立完成建库、布局、布线、工程确认工作。

5.熟练掌握至少2种布线设计软件（优先考虑Cadence、Mentor），熟练使用至少1种电路仿真软件。

6. 熟悉PCB生产工艺及SMT生产工艺。

7. 具备专业电子公司PCB布线设计经验且带过技术团队的人员优先。