1、 熟练使用Cadence 、Altium Designer等PCB设计软件；
2、 熟练进行阻抗线宽设计、评审Gerber文件、通流能力设计、过孔阻抗设计等。
3、 熟悉数模混合电路板、高密度多层电路板布板设计，能独立完成建库、布局、布线、工程确认工作;
4、 熟悉电源完整性、信号完整性、电磁兼容性等相关知识；
5、 了解PCB的生产工艺流程，包括多层板制作、盲埋孔工艺、表面处理等，熟悉PCB材料的性能特点，能够根据设计要求选择合适的材料和工艺，确保PCB的可制造性和可靠性，了解SMT工艺流程；
6、 具有良好的沟通学习能力、团队协作能力及工作承压能力。

任职要求：

1、 能够独立完成PCB LAYOUT全流程工作
2、 能够完成外协layout的评审工作,包括布局评审、布线评审、加工文件评审等；
3、 熟悉DDR4、MIPI、RGMII等高速总线，了解PCB仿真分析（SI\PI），HFSS、CST、ADS等仿真工具、有相关仿真经验优先。