岗位职责：
1. 硬件方案设计与开发
1) 需求分析与方案设计：深入理解产品需求、性能指标及成本目标，主导进行技术可行性分析，完成系统架构设计、关键器件选型及硬件方案制定，输出详细的设计规格书。
2) 原理图设计：使用EDA工具（如Cadence, Altium Designer等）进行详细原理图设计，确保电路正确性、可靠性及可生产性。
3) PCB设计指导与审查：定义PCB布局布线规则（如高速信号、电源完整性、EMC/EMI、热设计等），指导或协同PCB工程师完成设计，并进行严格评审。
4) 元器件管理：负责BOM创建、维护与优化，进行供应商技术评估，确保器件供应稳定、成本可控、符合质量与法规要求。
5) FPGA/CPLD逻辑开发（如适用）：进行RTL设计、仿真、综合与调试，实现所需的数字逻辑功能。
6) 设计文档撰写：完整编写设计文档、计算书、测试计划等，确保设计过程可追溯、知识可传承。
2. 测试验证与性能优化
1) 原型机调试与测试：主导硬件原型板的焊接、调试、功能验证及问题诊断，解决电路层面的各类硬件问题。
2) 硬件测试验证：制定并执行详细的硬件测试计划，包括信号完整性测试、电源测试、容限测试、环境适应性测试（温湿度、振动等）、EMC测试及安规认证预测试。
3) 性能分析与优化：基于测试数据，对硬件的稳定性、可靠性、功耗、热性能及成本进行持续分析与优化，确保达到或超越设计目标。
4) 设计问题整改：定位测试中发现的硬件缺陷（如复位、时序、噪声、干扰等），提出并实施有效的设计改进措施，完成设计迭代。
5) 生产测试支持：设计与开发量产测试方案（如ICT, FCT），协助搭建测试工装，支持解决试产及量产中的硬件问题，提升直通率。
3. 跨部门协同与技术支持
1) 与软件/固件团队协同：紧密协作，提供硬件接口文档、调试支持，协同进行软硬件联调，解决驱动、通信及功耗管理等问题。
2) 与结构/工业设计团队协同：协同完成整机布局、散热设计、接口定义及可制造性评估，确保机电一体化设计的完美匹配。
3) 与供应链/生产团队协同：参与供应商审核，支持新品导入（NPI），解决元器件替代、PCBA生产工艺（SMT, 波峰焊）中的技术问题，优化可制造性设计（DFM）。
4) 与质量/售后团队协同：提供技术支持，分析并解决市场返回的硬件失效问题，主导根本原因分析并推动设计改进，提升产品可靠性。
5) 对内对外技术沟通：向项目管理层、客户或合作伙伴清晰阐述硬件设计方案、技术风险和进展。
4. 技术迭代与创新研发
1) 技术趋势跟踪：主动跟踪行业前沿技术（如新处理器平台、高速接口、电源架构、无线技术、传感器等），评估其应用潜力。
2) 技术预研与原型开发：针对新技术、新平台、新工艺进行可行性研究和技术原型开发，攻克关键技术难点，为未来产品储备技术方案。
3) 设计流程与方法改进：推动硬件设计工具、流程、方法的优化与标准化（如仿真验证流程、设计检查清单），提升团队整体设计效率与质量。
4) 知识产权建设：参与专利挖掘与技术交底书撰写，保护公司核心技术成果。
5) 知识分享与传承：在团队内进行技术培训与分享，提升团队整体技术水平。